材料生产商：合肥高志电子科技有限公司公司研发产品

HGZ-900SP

HGZ-900SP无基材间隙填充导热材料

材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品

HGZ-900SP可供规格：

厚度(Thickness)：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm0.4mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)：12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)：1.6W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color)：粉红色

包装(Pack)：卷料包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~180°

HGZ-900SP特点和优点：

电气绝缘,低紧固压力,光滑且高贴服性表面,用途的导热界面材料方案,

HGZ-900SP产品说明：

HGZ-900SP导热绝缘材料，专为需要高热性能和电气隔离的各种应用而设计。
这些应用通常具有用于部件夹紧的低安装压力。

HGZ-900SP材料结合了平滑和高度柔顺的表面特性和高导热性。
这些特性优化了低压下的热阻性能。
需要低组件夹持力的应用包括安装有弹簧夹的分立半导体（TO-220，TO-247和TO-218）。
弹簧夹有助于快速装配并向半导体施加有限量的力。
HGZ-900SP的光滑表面纹理将界面热阻最小化，并很大限度地提高热性能。

HGZ-900SP应用：

电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体、灯具、电子产品

销售公司：合肥高志电子科技有限公司

联系人：   高先生

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