高志电子销售优质的贝格斯替代品HGZ-400SP

HGZ-400SP无基材间隙填充导热材料

材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品

HGZ-400SP可供规格：

厚度(Thickness)：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm0.4mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)：12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)：0.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color)：灰色

包装(Pack)：卷料包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4500

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~180°

HGZ-400SP典型应用：

电气电源模块、集成电路、处理器、芯片、电子电容、显示器散热模块、LED模块、各种场合的发热体与散热体之间。

HGZ-400SP材料说明：

HGZ-400SP是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。
该材料是阻燃的，并且特别配制用作导热绝缘体。
HGZ-400SP的主要用途是将电源与散热片电隔离。
HGZ-400SP具有优良的机械和物理特性。
表面是柔韧的，允许完全表面接触，具有卓越的散热。
HGZ-400SP实际上随着时间的推移改善其耐热性。
增强玻璃纤维提供优异的抗穿透性。
此外，HGZ-400SP是无毒的，能够抵抗清洁剂的损坏。

销售公司：合肥高志电子科技有限公司

联系人：   高先生

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