HGZ-K1000聚醯亚胺薄膜为基材的导热绝缘材料

材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品

HGZ-K1000可供规格：

厚度(Thickness)：0.15mm

卷材(Roll)：(300mm×50m)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)：1.3W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：聚醯亚胺薄膜

胶面(Glue)：无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color)：黄色

包装(Pack)：卷料包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~180°

HGZ-K1000应用材料特性：

HGZ-K1000是一种高性能绝缘体。
它结合特殊薄膜与填充的硅橡胶。
结果是产品具有良好的切断性能和优异的热性能。
HGZ-K1000设计用于替代陶瓷绝缘体，如氧化铍，氮化硼和氧化铝。
陶瓷绝缘体昂贵，并且容易断裂。
HGZ-K1000消除了破损，成本远低于陶瓷。

HGZ-K1000材料典型应用：

电源供应器，功率半导体，马达控制

HGZ-K1000材料说明：

弹性导热界面材料导热矽胶片系列产品，每一种都有独特的结构·特性和性能。
各种形态的导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。
抗电介质屏障直通高性能电影.设计用于替代陶瓷绝缘子

HGZ-K1000技术优势分析：

HGZ-K1000是一种以Kapton薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘材料，具有优良的抗刺穿能力和的导热性能。

HGZ-K1000 is a high performance insulator. It combines specialfilm with a filled silicone rubber. The result is a product with goodcut-through properties and excellent thermal performance.HGZ-K1000 is designedto replaceceramic insulators such as Beryllium Oxide, Boron Nitride andAlumina. Ceramic insulators are expensive and they breakeasily.HGZ-K1000eliminates breakage and costs much less than ceramics.

销售公司：合肥高志电子科技有限公司

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